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Molex为EdgeLine产品组合增添高速连接器选择无源器件分立半导体万芳

发布时间:2020-02-14 12:34:53 阅读: 来源:憎水岩棉板厂家

Molex为EdgeLine产品组合增添高速连接器选择 - 无源器件/分立半导体 - 电子工程网

Molex产品开发经理Adam Stanczak表示:“随着系统变得更加复杂,客户不仅需要较高的数据速率和出色的信号传输清晰度,还需要在有限的电路板空间中达到更高的连通性水平。最新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠的高速连接解决方案的需求,同时继续提供终极的设计灵活性和紧凑密度及最小PCB占位面积。”

这些连接器可以适应1.57至 3.18mm的PCB厚度,适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸,在一个解决方案中提供更大的信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有低侧高,用于增强气流和热管理,CoPlanar测量数值为PCB上6.40mm,CoEdge测量数值则为PCB上下3.50mm,其它的特性包括:

采用压配合、引脚兼容的端子设计,使用平头工具和SMT贴片实现简便的电路板端接,具有更高的速度能力高成本效益的缝接端子适合不同的信号和电源要求共用或单一接地为电源、低速、单端信号和高速差分电路提供了灵活性某些电路尺寸的中心键在插座接口中进行接插边缘的对中,改进了接插过程中的PCB对准0.80mm 间距 CoEdge连接器具有键控和锁定特性,能够可靠地装配到PCB上,并且改善了接插过程中的电路板对准。次级锁定选项有助于防止意外的解接插和防止PCB从连接器脱开。

要了解有关 EdgeLine系列连接器的更多信息,请访问公司网页 www.molex.com/link/edgeline.html。

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